近日，我們在接待一位半導體封裝行業的客戶時了解到他們要對芯片的粘貼強度進行精準評估，針對這個需求，本文科準測控小編就和大家分享一下，如何使用BetaS100推拉力測試機進行芯片推力測試，同時介紹測試參數的設置及具體操作步驟，為有需求的讀者在封裝工藝優化、質量管控和失效分析中提供高效精準的依據。
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一、測試原理
芯片推力測試基于靜態剪切力學原理，模擬芯片在實際使用中可能受到的側向推力。將已完成固晶的芯片試樣固定于專用夾具中，通過推拉力測試機以恒定速率沿平行于基板方向對芯片側面施加推力，直至芯片從基板上脫落或失效。
二、測試標準
MIL-STD-883 微電子器件測試方法標準
GJB 548B-2005 微電子器件試驗方法和程序
IPC-TM-650 印制板組件測試方法
三、測試設備
BetaS100推拉力測試機
四、測試流程
步驟一：設備與試樣準備
檢查推拉力測試機水平狀態及傳感器安裝情況
確認傳感器在校準有效期內，選擇20.00kg量程
在顯微鏡下觀察芯片粘貼形貌，確認無可見缺陷（空洞、裂紋等）
調整顯微鏡焦距，確保清晰觀察測試區域
步驟二：測試組參數設置
在推拉力測試機軟件中設置以下參數：
1. 測試組選擇：選擇 DIE SHEAR（芯片推力測試模式）
2. 傳感器設置：
范圍：20.00 kg
剪切高度：0.100 mm
降落速度：1.5 mm/s
測試速度：254 µm/s
3. 測試負載設置：
最大測試負載：10.000 kg（可根據芯片規格調整）
4. 測試結束檢測：
圖形初始閾值：0.200 %
手動閾值：30 %
5. 最大剪切距離：
超程：0.010 mm
步驟三：試樣裝夾與對位
將固晶后的芯片試樣平穩放置于專用夾具中，鎖緊固定
使用搖桿控制X、Y、Z軸，將推刀移動至芯片側面待測位置
調整推刀位置，確保推刀與芯片側面接觸
確認剪切高度為0.100mm，推刀不會刮擦基板
步驟四：執行測試
點擊軟件中的“開始測試"按鈕
推刀以1.5mm/s速度下降至0.100mm剪切高度
推刀以254µm/s速度水平推進，接觸芯片側面并持續施加推力
系統實時繪制力-位移曲線和力-時間曲線
當芯片從基板上脫落或達到設定閾值時，系統自動停止并記錄最大推力值
步驟五：數據與失效分析
測試結束后，系統自動顯示最大推力值并保存測試數據
根據曲線形態和斷口形貌，觀察失效模式
整合推力數據、過程視頻、力-位移曲線，導出完整測試報告
以上就是科準測控小編關于芯片推力測試的相關介紹了，希望對您有幫助。如您還有芯片推力測試、Die Shear檢測或推拉力測試機應用等方面的疑問或需求，歡迎隨時通過私信或留言與我們聯系，科準測控技術團隊將為您提供專業的測試建議與定制化服務方案。
