科學技術的不斷進步使現代社會與電子技術密切相關。無法有效地保證其生產的電子元件的產品合格率，特別是對于包裝公司（如BGA）而言。焊點的質量對決定SMT部件的可靠性和性能非常重要，BGA焊點的質量應該是關鍵。因此，采取有效措施確保BGA部件的焊點質量，實現SMT部件的最終可靠性非常重要。

雖然BGA技術在某些方面有所突破，但并非是十全十美的。由于 BGA封裝技術是一種新型封裝技術，與QFP技術相比 ，有許多 新技術指標需要得到控制。另外，它焊裝后焊點隱藏在封裝之下，不可能100％目測檢測表面安裝的焊接質量，為BGA安裝質量控制 提出了難題。下面就由科準小編為BGA檢測做一個簡單的介紹！

BGA焊前檢測與質量控制

生產中的質量控制非常重要，尤其是在BGA封裝中，任何缺陷都會導致BGA封裝元器件在印制電路板焊裝過程出現差錯，會在 以后的工藝中引發質量問題。封裝工藝中所要求的主要性能有:封裝組件的可靠性；與PCB的熱匹配性；焊料球的共面性；是否能通過封裝體邊緣對準性，以及加工的經濟性等。需指出的是，BGA基板上的焊球無論是通過高溫焊球 （90Pb/10Sn）轉換，還是采用球射工藝形成，焊球都有可能掉下丟失，或者形成過大、過小，或者發生焊料橋接、缺損等情況。 因此，在對BGA進行表面貼裝之前，需對其中的一些指標進行檢測控制。 英國Scantron 公司研究和開發的Proscan1000,用于檢查焊料球的共面性、封裝是否變形以及所有的焊料球是否都在。 Proscan1000采用三角激光測量法，測量光束下的物體沿X軸和Y軸移動，在Z軸方向的距離，并將物體的三維表面信息進行數字化 處理，以便分析和檢查。該軟件以2000點/s的速度掃描100萬個數據點，直到亞微米級。掃描結果以水平、等量和截面示圖顯示在 高分辯率VGA監視器上。Prosan1000還能計算表面粗糙度參數、體積、表面積和截面積。

BGA焊后質量檢測

使用球柵陣列封裝（BGA）器給質量檢測和控制部門帶來難題：如何檢測焊后安裝質量。由于這類器件焊裝后，檢測人員不可 能見到封裝材料下面的部分，從而使用目檢焊接質量成為空談。其它如板截芯片（OOB）及倒裝芯片安裝等新技術也面臨著同樣的問 題。而且與BGA器件類似，QFP器件的RF屏蔽也擋住了視線，使目檢者看不見全部焊點。為滿足用戶對可靠性的要求，必須解決不可 見焊點的檢測問題。光學與激光系統的檢測能力與目檢相似，因為它們同樣需要視線來檢測。即使使用QFP自動檢測系統AOI (Automated Optical Inspection)也不能判定焊接質量，原因是無法看到焊接點。為解決這些問題，必須尋求其它檢測辦法。 目前的生產檢測技術有電測試、邊界掃描及X射線檢測。

檢查BGA封裝的方法

檢查設備

多功能焊接強測試儀是用于為微電子引線鍵合后引線焊接強度測試、焊點與基板表面粘接力測試及其失效分析領域的專用動態測試儀器，常見的測試有晶片推力、金球推力、金線拉力等，采用高速力值采集系統。根據測試需要更換相對應的測試模組,系統自動識別模組量程。可以靈活得應用到不同產品的測試，每個工位獨立設置安全高度位及安全限速，防止誤操作對測試針頭造成損壞。且具有測試動作迅速、準確、適用面廣的特點。適用于半導體IC封裝測試、LED 封裝測試、光電子器件封裝測試、PCBA電子組裝測試、汽車電子、航空航天等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領域以及各類院校教學和研究。

推力測試原理

通過左右搖桿將測試頭移動至所測試產品后上方，按測試后，Z軸自動向下移動，當測試針頭觸至測試基板表面后，Z向觸信號啟動，停止下降，Z軸向上升至設定的剪切高度后開始推力測試。Y軸按軟件設定的測試速度勻速移動，當產品斷裂后自動停止，顯示測試數據。

以上就是科準測控的技術團隊根據BGA的封裝工藝及元件焊點給出的非破壞性檢測辦法，希望可以給大家帶來幫助。如果這就是您想了解的，或者想要咨詢更多信息。那么，歡迎您關注我們，也可以給我們私信和留言，科準團隊為您免費解答！